H5Z Hybird Duo ใช้เครื่องกัด 5 แกนสำหรับเซอร์โคเนียและแก้วเซรามิก
คุณสมบัติทางเทคนิค
ข้อมูลจำเพาะ
มิติข้อมูล: 55 ซม. (L) × 45 ซม. (W) × 42 ซม. (ส) | น้ำหนัก：48กก | |
พาวเวอร์ซัพพลาย/แรงดันไฟฟ้า: 220V/230V, 50/60เฮิร์ต | ความแม่นยำในการขนย้าย: ±0.01 มม | |
มุมการประมวลผล: | แกน A: A﹢45°/-145° | พลังแกนหมุน: 500W |
แกน B: 0-360° | ||
เอ็กซ์วายซี ทราเวล: 148 มม. × 105 มม. × 110 มม. | ความเร็วแกนหมุน: 10,000–60,000 RPM | |
วิธีการประมวลผล: แห้งและเปียก | เสียงรบกวนจากการทำงาน: ~70 เดซิเบล | |
ตำแหน่งไลบรารีเครื่องมือ (ไลบรารีเครื่องมือที่ถอดออกได้): 8 ตำแหน่ง | เส้นผ่านศูนย์กลางของด้ามจับเครื่องมือ: ￠4 | |
ประสิทธิภาพการประมวลผล: 9–26 นาทีต่อหน่วย | ||
กลุ่มวัสดุตัดแบบแห้ง: Zirconia, PMMA, PEEK, แผ่นแวกซ์ (เส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 98 มม. ความหนาสูงสุด 35 มม.) | ||
กลุ่มวัสดุตัดแบบเปียก: เซรามิกแก้วทรงยาว, เซรามิกลิเธียมไดซิลิเกต, วัสดุคอมโพสิต, PMMA, แท่งไทเทเนียม | ||
ประเภทการประมวลผล: บล็อก วีเนียร์ อินเลย์ ครอบฟันเต็ม เฝือกแบบเปิด สบฟัน | ||
จอแสดงผล
การตัดแบบแห้ง
การตัดแบบเปียก
เพิ่มสำนักงาน: West Tower of Guomei Smart City, No.33 Juxin Street, Haizhu District, Guangzhou China
โรงงานเพิ่ม: Junzhi Industrial Park, Baoan District, Shenzhen China
